半導体レーザー 半導体レーザーは、レーザープリンター、光ファイバーネットワーク信号伝送、車載LiDAR、レーザー加工装置、レーザー検出装置など、人々の日常生活や仕事で幅広く使用されています。最も重要な用途の1つは、ファイバーレーザー、固体レーザーなど、他の種類のレーザーを生成するための励起光源として使用されることです。キセノンランプなどの他の種類の励起光源と比較して、半導体レーザーは、優れた単色性、高いピーク出力、小型サイズ、長い寿命などの利点があります。

チップ製造方法 半導体レーザー その名前からもわかるように、従来の半導体チップと似ており、どちらもフォトリソグラフィー装置で製造され、チップを形成しますが、違いは特徴寸法のサイズです。 半導体レーザー マイクロメートル単位のサイズであるのに対し、携帯電話やコンピューターのチップサイズはナノメートル単位に達している。

ウェハ処理後、まずバー状に切断され、その後分解されてチップが形成される。 半導体レーザー チップを用いてパッケージ化および結合された構造が見られます。これらのチップは直列に接続され、高速軸と低速軸に沿って圧縮され、ファイバー内に整形および集束され、ファイバーを通して伝送されます。ポンプ光源として使用する場合、高出力レーザーを得るために、複数のチップが1本のチューブにパッケージ化され、ポンプ光源の出力が増強されます。低繰り返し周波数で高エネルギーのレーザーでは、小型化と長寿命化を実現するために、バー状の半導体を積層したアレイがポンプ光源として必要となります。

半導体レーザーチップの処理から、バーの出力は単一チップの出力よりもはるかに大きいことがわかります。 積層型半導体レーザー 同じ波長または異なる波長の棒状素子を密接に配置することで、より大きな出力を得ることができる。

バーの種類は、連続型とパルス型に分けられます。連続型バーは一般的に水冷式で、点灯時間はミリ秒または秒のオーダーです。パルス型バーはパルス状態で動作し、点灯時間は数十から数百マイクロ秒のオーダーです。また、バーの長さに応じて、フルバー、1/2バー、1/3バーに分類することもできます。異なる種類のバーと異なる配置方法を使用することで、 積層型半導体レーザー さまざまな用途シナリオに合わせて製造できます。

積層型半導体レーザー

プロのレーザーメーカーとして、 リアルライト さまざまな種類の 積層型半導体レーザー, 光ファイバー結合型半導体レーザー, 半導体励起固体レーザー その他レーザー製品。 積層型半導体レーザー 製品、例えば GS06 や GS07 などの 1/2 バーの製品は、高速軸発散角を圧縮するための外部円筒ミラーを装備でき、伝導冷却付きエンドポンピングレーザーに使用されます。GS12/GS15/GS16/AA シリーズ/PA シリーズなどのスタックアレイは、高ピークパワーを持ち、主に伝導冷却付きサイドポンピングレーザーに使用されます。WA シリーズのスタックアレイ製品は、複数のグループを組み合わせて、水冷式高ピークパワーサイドポンピングモジュールを製造できます。すべてのスタックアレイでは、同じ波長または異なる波長を組み合わせて使用​​できます。異なる波長バーを組み合わせて使用​​すると、固体レーザーは広い温度範囲で安定したレーザーエネルギー出力を実現できます。

積層型半導体レーザー 製造に不可欠なコアコンポーネントです 高エネルギー固体レーザープロのレーザーメーカーとして、 リアルライト あなたにとって欠かせないパートナーとなるでしょう。

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