7 agosto 2026
Questo articolo esplora i laser a microchip nella riparazione dei bordi del fotoresist, confrontando i metodi EBR chimici e ottici. Si concentra sui laser UV a 355 nm per la rimozione precisa del cordone di saldatura sui bordi, migliorando la resa produttiva, e presenta una soluzione laser di produzione nazionale per la litografia dei semiconduttori.






