07 de agosto de 2026
Este artigo explora o uso de lasers em microchips para reparo de bordas de fotorresistentes, comparando métodos químicos e ópticos de reparo por feixe de elétrons (EBR). Ele destaca lasers UV de 355 nm para remoção precisa de cordões de solda nas bordas, melhorando o rendimento, e apresenta uma solução a laser nacional para litografia de semicondutores.






