7 août 2026
Cet article explore l'utilisation des lasers à microprocesseur pour la réparation des bords de résine photosensible, en comparant les méthodes EBR chimiques et optiques. Il met en avant les lasers UV à 355 nm pour une élimination précise des bourrelets de bord, améliorant ainsi le rendement, et présente une solution laser nationale pour la lithographie des semi-conducteurs.






