Negli ultimi anni, con il rapido sviluppo dell'industria dei componenti elettronici, anche la scala di produzione dei circuiti stampati (PCB) ha mostrato una tendenza di sviluppo quantitativo. Componenti elettronici più piccoli richiedono PCB ad alta densità e precisione, il che pone grandi sfide al controllo qualità della produzione e alla scarsa rilevabilità. I ​​circuiti stampati per smartphone ad alta precisione ne sono un esempio rappresentativo. Dall'inizio del XXI secolo, gli smartphone si sono sviluppati rapidamente a livello globale e la ricerca e lo sviluppo delle comunicazioni mobili hanno continuato a evolversi nella direzione dell'alta densità e dell'ultra-sottile. Dai precedenti prodotti HDI (High Density Interconnection) comuni con rapporto L/S (Line/Space) di 100 μm/100 μm e oltre, agli attuali requisiti L/S per substrati ad alta precisione e alta densità di 50 μm/50 μm o inferiori, requisiti sempre più stringenti per L/S portano direttamente a un declino della qualità dei PCB dopo la formazione della grafica.

Nei difetti di formazione del pattern, il rame residuo e l'effetto ghosting dovuto all'esposizione sono i difetti principali. Attualmente, il metodo di correzione più inefficace consiste solitamente nell'utilizzo da parte dell'operatore di una spatola di correzione con una lente d'ingrandimento ottica. I passaggi sono i seguenti: A) acquisire le immagini del circuito stampato da controllare; B) rilevare le coordinate e l'area del rame residuo con il metodo di rilevamento dei difetti di rame residuo del PCB; C) determinare manualmente se è possibile correggere con la spatola di correzione; D) in base alla posizione fornita, l'operatore può individuare con precisione la posizione specifica del residuo di rame ispezionato al microscopio. Quindi l'operatore deve utilizzare strumenti di correzione appropriati e applicare la forza necessaria per correggere, in modo da evitare danni causati dal processo di correzione ad altre aree del bordo del residuo di rame; E) ricontrollare il rame residuo del PCB.

I principali svantaggi dell'uso manuale di un bisturi per correggere il rame residuo sui PCB sono: l'area del rame residuo deve essere piccola, lo spessore del rame residuo deve essere sottile e lo spessore della resina sotto la lamina di rame deve essere sufficientemente spesso da garantire che l'operatore non causi nuovi problemi dopo la correzione; durante la correzione del rame residuo, è inoltre necessario evitare che il rame residuo finito si sposti in altre aree e formi un nuovo cortocircuito; il processo è complesso, non è facile addestrare un operatore esperto e richiede un operatore estremamente professionale; i PCB sono entrati nell'era dell'alta precisione e dell'alta densità, l'operazione manuale presenta limitazioni in termini di accuratezza e riparazione, e i costi di riparazione sono elevati.

La progettazione con strati intermedi più sottili impone requisiti più elevati al livello tecnico dell'operatore e, con lo sviluppo della grafica dei PCB verso una maggiore precisione e densità, il metodo di correzione manuale sta diventando sempre meno affidabile e con una percentuale di successo inferiore.

Pertanto, per ovviare alle carenze delle tecnologie esistenti, il metodo di correzione dei difetti dei circuiti stampati basato sul laser e sul rilevamento delle immagini è diventato la soluzione principale. Partendo dal rilevamento visivo della posizione del rame residuo sul PCB, questo metodo utilizza il laser per correggere il rame residuo, in sostituzione del tradizionale utilizzo manuale di una lama di correzione. Ciò elimina gli errori causati dall'operatore, riduce i costi di produzione e migliora la precisione, l'efficienza e il tasso di successo della riparazione del rame residuo sul PCB.

Principio:

Il dispositivo laser per la rimozione del rame dai PCB acquisisce l'immagine del PCB tramite un sistema di acquisizione immagini, rileva le coordinate e l'area dei residui di rame tramite un sistema di rilevamento dei residui di rame, identifica e delimita l'area dei residui di rame da correggere. Il laser illumina quest'area e, sfruttando l'effetto termico, abla i difetti residui di rame, realizzando così la correzione laser dei difetti del PCB.

La serie MC di microlaser sub-nanosecondi di RealLight è adatta a questa ricerca applicativa. Presenta caratteristiche quali larghezza di impulso ridotta, potenza di picco, buona qualità del fascio, dimensioni compatte, prestazioni stabili ed elevate prestazioni. Rispetto ai tradizionali laser a nanosecondi e picosecondi, consente di rimuovere il rame residuo in modo rapido e preciso senza danneggiare il substrato del PCB. Inoltre, grazie alla sua particolare energia e larghezza di impulso, può essere combinata con la tecnologia di trasferimento laser per riparare rapidamente le parti di rame mancanti, risolvendo così contemporaneamente i problemi di cortocircuito e circuito aperto del PCB.

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