Nos últimos anos, com o rápido desenvolvimento da indústria de componentes eletrônicos, a escala de produção de placas de circuito impresso (PCBs) também apresentou uma tendência de crescimento quantitativo. Componentes eletrônicos menores exigem PCBs de maior densidade e precisão, o que traz grandes desafios para o controle de qualidade da produção e para a detecção de falhas. As placas de alta precisão para smartphones são um exemplo disso. Desde o início do século XXI, o mercado global de smartphones evoluiu rapidamente, e a pesquisa e o desenvolvimento em comunicação móvel continuaram a se direcionar para alta densidade e ultrafinos. Partindo dos antigos produtos de Interconexão de Alta Densidade (HDI) com relação linha/espaço (L/S) de 100 μm/100 μm ou superior, chegamos aos atuais requisitos de substratos de alta precisão e alta densidade com L/S de 50 μm/50 μm ou inferior. Requisitos cada vez mais rigorosos para L/S levam diretamente a uma queda na qualidade das PCBs após a formação dos gráficos.

Nos defeitos de formação do padrão, o cobre residual e o efeito fantasma de exposição são os principais defeitos. Atualmente, o método de correção mais inadequado geralmente consiste no uso de uma espátula de correção com uma lupa óptica. As etapas são as seguintes: A) Coletar as imagens da placa de circuito impresso a ser analisada no local; B) Detectar as coordenadas e a área do cobre residual utilizando o método de detecção de defeitos de cobre residual em PCBs; C) Determinar manualmente se o defeito pode ser corrigido com a espátula de correção; D) De acordo com a posição fornecida, o operador pode localizar com precisão a área específica do resíduo de cobre inspecionado sob o microscópio. Em seguida, o operador deve utilizar ferramentas de correção apropriadas e aplicar força para corrigir o resíduo, evitando danos a outras áreas da borda do cobre durante o processo de correção; E) Verificar novamente o cobre residual na PCB.

As principais desvantagens do uso manual de estilete para corrigir resíduos de cobre em placas de circuito impresso (PCBs) são: a área de cobre residual precisa ser pequena, a espessura do cobre residual precisa ser fina e a espessura da resina sob a folha de cobre precisa ser suficiente para garantir que o operador não cause novos danos após a correção; durante a correção do cobre residual, também é necessário evitar que o cobre residual removido se espalhe para outras áreas e forme um novo curto-circuito; o processo é complexo, não é fácil treinar um operador experiente e exige um profissional extremamente qualificado; as placas de circuito impresso entraram na era da alta precisão e alta densidade, a operação manual tem limitações em termos de precisão e reparo, e o custo do reparo é alto.

O design com camadas intermediárias mais finas impõe maiores exigências ao nível técnico do operador e, com o desenvolvimento de gráficos de PCB com maior precisão e densidade, o método de correção manual está se tornando cada vez menos confiável e com menor taxa de sucesso.

Portanto, para solucionar as deficiências das tecnologias existentes, o método de correção a laser de defeitos em placas de circuito impresso (PCBs) baseado em detecção de imagem tornou-se o principal método. Com base na detecção visual da posição do cobre residual na PCB, o método utiliza laser para corrigir o cobre residual, em vez do uso manual tradicional de uma faca de correção. Isso elimina erros causados ​​pelo operador, reduz o custo de produção e melhora a precisão, a eficiência e a taxa de sucesso do reparo do cobre residual na PCB.

Princípio:

O dispositivo de remoção de cobre em placas de circuito impresso (PCB) a laser obtém a imagem da PCB através do sistema de aquisição de imagens, detecta as coordenadas e a área do resíduo de cobre na PCB através do sistema de detecção de resíduos de cobre, identifica e divide a área do resíduo de cobre a ser corrigida. O laser ilumina essa área, utilizando o efeito térmico para ablação dos defeitos de cobre residual, realizando assim a correção a laser dos defeitos na PCB.

A série MC de microlasers subnanossegundos da RealLight é adequada para esta pesquisa aplicada. Ela apresenta características como largura de pulso estreita, alta potência de pico, boa qualidade de feixe, tamanho reduzido, desempenho estável e alta performance. Comparada aos lasers de nanossegundos e picossegundos tradicionais, a série MC permite a remoção rápida e precisa do cobre residual sem danificar o substrato da placa de circuito impresso (PCB). Além disso, devido à sua energia e largura de pulso específicas, a série MC pode ser combinada com a tecnologia de transferência a laser para reparar rapidamente as áreas com cobre ausente, solucionando, assim, os problemas de curto-circuito e circuito aberto na PCB.

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