Ces dernières années, avec le développement rapide de l'industrie des composants électroniques, la production de circuits imprimés (PCB) a également connu une croissance quantitative. La miniaturisation des composants électroniques exige des PCB plus denses et plus précis, ce qui pose des défis importants en matière de contrôle qualité et de détection des défauts. Les cartes de smartphones haute précision en sont un exemple typique. Depuis le début du XXIe siècle, le marché mondial des smartphones s'est considérablement développé et la recherche et le développement dans le domaine des communications mobiles se sont orientés vers la haute densité et l'ultra-minceur. Alors que les produits HDI (High Density Interconnection) classiques présentaient un rapport ligne/espace (L/S) supérieur ou égal à 100 µm, les exigences actuelles en matière de substrats haute précision et haute densité (L/S inférieur ou égal à 50 µm) ont conduit à une baisse de la qualité des PCB après la formation des graphismes.

Parmi les défauts de formation du motif, les principaux sont les résidus de cuivre et les artefacts d'exposition. Actuellement, la méthode de correction la plus courante consiste à utiliser un outil de correction et une loupe optique. Les étapes sont les suivantes : A) Acquisition d'images du circuit imprimé à inspecter ; B) Détection des coordonnées et de la zone des résidus de cuivre ; C) Évaluation manuelle de la possibilité de correction ; D) Localisation précise des résidus de cuivre au microscope ; correction à l'aide d'outils adaptés et en exerçant une pression adéquate pour éviter d'endommager les bords des résidus ; E) Vérification des résidus de cuivre.

Les principaux inconvénients de l'utilisation manuelle d'un couteau de correction pour éliminer les résidus de cuivre sur les circuits imprimés sont les suivants : la zone de cuivre résiduel doit être réduite, son épaisseur faible, et la résine sous la feuille de cuivre suffisamment épaisse pour éviter la création de nouveaux défauts après la correction ; lors de la correction, il est impératif d'éviter que les résidus de cuivre éliminés ne se propagent à d'autres zones et ne forment de nouveaux courts-circuits ; le processus est complexe, difficile à former et exige un personnel hautement qualifié ; les circuits imprimés étant désormais de haute précision et haute densité, les opérations manuelles présentent des limites en termes de précision et de réparation, et leur coût est élevé.

La conception plus fine des couches intermédiaires impose des exigences plus élevées au niveau technique de l'opérateur, et avec le développement des graphismes des circuits imprimés vers une précision et une densité plus élevées, la méthode de correction manuelle devient de plus en plus peu fiable et son taux de réussite se dégrade.

Par conséquent, afin de pallier les insuffisances des technologies existantes, la méthode de correction laser des défauts des cartes de circuits imprimés basée sur la détection d'images s'est imposée. S'appuyant sur la détection visuelle initiale de la position du cuivre résiduel sur la carte, cette méthode utilise un laser pour corriger ce cuivre résiduel, remplaçant ainsi la correction manuelle traditionnelle à l'aide d'un scalpel. Elle élimine les erreurs de manipulation, réduit les coûts de production et améliore la précision, l'efficacité et le taux de réussite des réparations de cuivre résiduel sur les cartes de circuits imprimés.

Principe:

Le dispositif de retrait de cuivre laser pour circuits imprimés acquiert l'image du circuit imprimé grâce à un système d'acquisition d'images, détecte les coordonnées et la surface des résidus de cuivre grâce à un système de détection de ces résidus, identifie et délimite la zone à corriger. Le laser illumine cette zone et utilise l'effet thermique pour éliminer les défauts de cuivre résiduels, réalisant ainsi la correction laser des défauts du circuit imprimé.

La série MC de microlasers subnanosecondes de RealLight est parfaitement adaptée à cette application. Elle se caractérise par une faible largeur d'impulsion, une puissance de crête élevée, une excellente qualité de faisceau, une taille réduite, une grande stabilité et des performances élevées. Comparée aux lasers nanosecondes et picosecondes traditionnels, elle permet d'éliminer rapidement et précisément les résidus de cuivre sans endommager le substrat du circuit imprimé. Grâce à son énergie et à sa largeur d'impulsion spécifiques, elle peut être combinée à la technologie de transfert laser pour réparer rapidement les zones de cuivre manquantes, et ainsi résoudre simultanément les problèmes de court-circuit et de circuit ouvert sur les circuits imprimés.

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