В последние годы, с быстрым развитием электротехнической промышленности, масштабы производства печатных плат (PCB) также демонстрируют количественную тенденцию развития. Более мелкие электрические компоненты требуют более высокой плотности и точности печатных плат, что создает серьезные проблемы для контроля качества продукции и обнаружения дефектов. Высокоточные платы для смартфонов являются одним из примеров. С наступлением XXI века глобальный рынок смартфонов стремительно развивается, и исследования и разработки в области мобильной связи продолжают развиваться в направлении высокой плотности и сверхтонкости. От ранее распространенных продуктов с высокой плотностью межсоединений (HDI) с соотношением L/S (линия/пробел) 100 мкм/100 мкм и выше до современных требований к точности и плотности подложки L/S 50 мкм/50 мкм или ниже, все более жесткие требования к L/S напрямую приводят к снижению качества печатных плат после формирования графического изображения.

В дефектах формирования рисунка основными являются остаточная медь и блики от экспозиции. В настоящее время наиболее эффективным методом коррекции обычно является использование оператором корректирующего ножа с оптическим увеличительным стеклом. Этапы коррекции следующие: A) сбор изображений печатной платы для проверки на месте; B) определение координат и области остаточной меди методом обнаружения дефектов остаточной меди на печатной плате; C) ручное определение возможности коррекции корректирующим ножом; D) в соответствии с заданным положением оператор может точно определить конкретное местоположение проверяемых остатков меди под микроскопом. Затем оператор должен использовать соответствующие инструменты и усилие для коррекции, чтобы избежать повреждения других участков края остатков меди в процессе коррекции; E) повторная проверка остаточной меди на печатной плате.

Основные недостатки ручного использования корректирующего ножа для удаления остаточной меди с печатной платы заключаются в следующем: площадь остаточной меди должна быть небольшой, толщина остаточной меди должна быть тонкой, а толщина смолы под медной фольгой должна быть достаточной, чтобы оператор не допустил появления новых дефектов после коррекции; при коррекции остаточной меди также необходимо избегать распространения остаточной меди на другие участки и образования новых коротких замыканий; процесс сложен, его сложно обучить опытному оператору, и он требует высокой квалификации; печатные платы вступили в эпоху высокой точности и плотности, ручная работа имеет ограничения в точности и ремонте, а стоимость ремонта высока.

Более тонкий межслойный дизайн предъявляет более высокие требования к техническому уровню оператора, а с развитием графики печатных плат до более высокой точности и плотности, надежность и успешность ручной коррекции становятся все хуже.

Таким образом, для решения недостатков существующих технологий, метод лазерной коррекции дефектов печатных плат на основе обнаружения изображений стал основным. На основе исходного визуального определения положения остаточной меди на печатной плате, этот метод использует лазер для коррекции остаточной меди, вместо традиционного ручного использования корректирующего ножа для коррекции остаточной меди, что устраняет ошибки, вызванные оператором, снижает себестоимость производства и повышает точность, эффективность и процент успешного устранения остаточной меди на печатной плате.

Принцип:

Устройство для лазерного удаления меди с печатной платы получает изображение печатной платы с помощью системы захвата изображений, определяет координаты и область остатков меди на печатной плате с помощью системы обнаружения остатков меди, идентифицирует и разделяет область остатков меди, подлежащих коррекции. Лазер освещает эту область, используя тепловой эффект для абляции остаточных дефектов меди, тем самым осуществляя лазерную коррекцию дефектов печатной платы.

Микролазеры серии MC с субнаносекундной длительностью импульса от RealLight идеально подходят для данного применения. Они обладают такими характеристиками, как узкая ширина импульса, пиковая мощность, хорошее качество луча, малый размер, стабильная работа и высокая производительность. По сравнению с традиционными наносекундными и пикосекундными лазерами, они позволяют быстро и точно удалять остатки меди, не повреждая подложку печатной платы. Благодаря своей особой энергии и ширине импульса, их можно комбинировать с технологией лазерной передачи для быстрого восстановления участков с отсутствующей медью, то есть одновременно решать проблему короткого замыкания и обрыва цепи на печатной плате.

Предупреждение: Часть содержания данной статьи взята из интернета в целях технического исследования и обмена информацией, исключительно для ознакомления и обучения. Просим сообщать нам о любых неточностях или академических ошибках. В случае возникновения проблем с авторскими правами, пожалуйста, свяжитесь с нами, и мы проверим и удалим соответствующую информацию в кратчайшие сроки.